兴森科技2万平方米/月的IC载板处于满产状态
12月23日⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，兴森科技在投资者互动平台表示㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，广州基地2万平方米/月的IC载板处于满产状态☈⊙☉℃℉❅。IC载板是芯片制造的关键材料①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，未来国内晶圆和封测产能持续扩产是IC载板行业需求增长的保证①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯。珠海兴科项目正处于厂房装修和产线安装调试阶段ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ，预计2022年3月份投产♀☿☼☀☁☂☄。
据兴森科技透露⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，公司在PCB样板快件✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、半导体测试板①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯、IC封装基板领域处于相对领先地位☾☽❄☃。公司于2018年开始投资扩产PCB样板⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓、批量板❣❦❧♡۵、半导体测试板㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦、IC封装基板产能웃유ღ♋♂，以上扩产项目自2020年下半年逐步投产释放☾☽❄☃。
据悉㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦，兴森科技IC封装基板与大基金合作的IC封装基板项目分二期投资ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ，第一期规划的产能为4.5万平方米/月☾☽❄☃，而今在珠海完成厂房建设ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，处于装修和产线安装调试阶段㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉。
公司从2012年开始进入IC封装基板领域⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ，2018年实现满产⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，2019年实现财务层面盈利⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ，预计2021年实现预设经营目标☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；。2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，增长25%ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ。
Prismark预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥，增长接近20%❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣，2025年达到160～170亿元ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ，复合增长率预期为9.7%ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ、增速最快的细分子行业♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃。2020年内资载板厂规模为4亿元美金ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，全球市场占有率仅为4%⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，而国内封测厂全球市场占有率为25%以上✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，国产配套率仅有10%左右⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓。
IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，他日国内晶圆和封测产能持续扩产是IC封装基板行业需求增长的担保㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦，受益于芯片物业链的高景气⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，公司目前IC封装基板订单能见度高ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ。
