PCB制造商本川智能「300964.SZ」拟初次公开发行1932.46万股
本川智能(300964.SZ)披露招股书㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉,公司拟公开发行新股1932.46万股♀☿☼☀☁☂☄,占发行后总股本的比例为25%ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ,并拟于深圳证券交易所创业板挂牌上市☾☽❄☃。每股发行价格32.12元⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺,发行市盈率36.88倍❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰。刊登发行公告日期为2021年7月26日✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥,网上申购日期为2021年7月27日㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂。
公司致力于为商场供给少量量印制电路板产物及解决方案❣❦❧♡۵,专业从事印制电路板的研发☧☬☸✡♁✙♆。,、':∶;、出产和销售㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉。公司从3G时代初步一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅,是业内攻克5G基站天线用中高频多层板出产技术的小批厂商之一웃유ღ♋♂。公司主要产物为多品种的印制电路板ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ,公司产物遵从层数可分为单/双面板和多层板㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦。
公2,0182,020归属于母公司所有者的净收入差别为4701.52万元⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤、6729.69万元❣❦❧♡۵、8259.45万元2,0211-6月☾☽❄☃,公司预计营业利润2.5亿元至2.88亿元⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾,较上年同期上升10.04%至26.85%㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂,预计归属于母公司股东的净收入4013.4万元至4753.15万元♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃,较上年同期着落17.73%至2.57%❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰。
本次召募资金总额6.21亿元⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ,净额投资于年产四十八万平高频高速ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目和研发要旨建设项目⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ、添加流动资金⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓。