兴森科技：高端产品供给严重不足 ABF载板/BT载板泛起分歧程度的涨价
兴森科技在接受机构调研时表示2,020ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，PCB行业整体显示一般⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，再现前高后低的走势ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，受通讯行业影响较大ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，Q3是行业需求显示最弱的一个季度♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃。医疗行业需求受益于疫情♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃，显示好❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，下半年有所回落ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ；计算机行业受益于在线办公⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，兑现较好的增长❣❦❧♡۵；汽车♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、军工稳中有升㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂；消费电子显示安稳❣❦❧♡۵。
2021年⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，行业全体需求有望回升ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，一方面由于疫情缓解⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，环球经济复苏⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，另一方面家当链向国内转移的趋势持续⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，国内的复工复产领先环球⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，技术进一步提升☾☽❄☃，资本优势仍存在ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ。他日行业再现分解⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，国内行业增速会好于外洋市场❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，技术升级的趋势持续❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣，高端产品需求会持续火爆①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，中低端市场会面临较大的压力♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃。
兴森科技认为☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，半导体行业处于高景气周期✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴，国内再现供需两旺的格局⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ，从产成品ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ、到原质料面临供应不敷㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦、产品涨价的趋势☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；。遵从行业以及咨询机构的观点ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，ABF载板❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰、BT载板⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯、HDI板处于供不应求的状态❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，其供应伸张的速度落后于需求增长的速度ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ，高端的产品ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，供应不敷的境遇严重❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣，产能伸张所需的投资规模大ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ、产能释放周期长☈⊙☉℃℉❅。
供应端而言✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴，IC 载板行业正本即是少量者的玩耍⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，2,019之前因为笔电⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺、手机行业景气度低✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，国内需求没有起来ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，行业主要参预者经营状况欠安❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，没有实行扩产☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，导致行业供应受限❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣。此刻的近况所以台湾欣兴电子⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯、景硕为代表的一线厂商在加鼎力度延伸ABF载板 的产能❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，新建或者改造部门BT载板产线✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，力图更进一步绑定海外大客户㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉；国内以深南✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅、越亚和兴森代表的厂商则在加鼎力度延伸BT载板的产能♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃，而海外BT载板的产能没有增长❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣，泛起的溢出效应☈⊙☉℃℉❅。2,02012月份开始⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，岂论是ABF载板还是BT载板✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴， 都泛起分歧水平的涨价☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；。
值得一提的是❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣，兴森科技与大基金合作的半导体封装家产项目预2,021年中完成厂房建设☈⊙☉℃℉❅，下半年完成厂房装修和设备安装调试☈⊙☉℃℉❅。该项目总投资三十亿元ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，此中投资一十六亿元⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，月产能 30000平方米IC封装基板15,000方米类载板♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃，此中兴森科技持股41%ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ，广州科学城集团持股25%㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦，大基金持股24%ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，合资企业持股10%♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃。
半导体尝试板业务⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ，兴森科技表示⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ，行业前景不错✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，属于高端定制化的高附加值业务⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，国内涉足的厂商较少☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；。公司通过收购美国Harbor公司㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，进入该领域❣❦❧♡۵，在环球半导体尝试板全体解决方案领域具有优势地位❣❦❧♡۵，主要客户均为一流半导体公司⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯。向客户供应的是完全定制化的服务㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂，附加值高ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，对应的产品代价和毛利率程度都高☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；。产品应用于从晶圆尝试封装前后尝试的各流程中❣❦❧♡۵，类别包括接口板ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、探针卡和老化板①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，公司目前的半导体尝试板产品主要为接口板和探针卡♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃。
