深南电路：5GPCB+IC载板双轮驱动⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，稳固增长可期
产品升级换代ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，技术驱动龙头地位
深南电路作为国内PCB领域龙头企业㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，18年营收及人均产值方面均处于行业领先地位☈⊙☉℃℉❅，公司在通信PCB⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾、IC载板领域内的先发优质将持续发酵ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，龙头估值具备溢价空间：
1」在PCB板领域♀☿☼☀☁☂☄，公司持续深化在5G通讯领域「包孕无线及数据通讯」研发和投入㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦，保持公司的先发优势☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，促成南通募投项目建设升迁自动化的同时ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ，原有工场通过技改不竭提高资源配置效率⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，专业化工场建设渗出①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，在汽车板市场逐渐博得突破;
2」在封装基板领域ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，公司保持公司多年来在细分市场的上风㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂，同时拓展高速通讯以及存储类封装基板;3」电子装联领域㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，着力拓展通讯ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ、医疗ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ、航空航天等领域①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯。
5G时代⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，PCB“量价提升”释放弹性空间
Prismark数据指出웃유ღ♋♂，预2,022举世PCB整体规模达688.08亿美元ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，2017~2022年CAGR为3.2%ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，其中单/双面板和多层板墟市规模为352.76亿美元♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃，占比超过50%ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，相2,017共补充350亿人民币均匀到每年补充八十五亿人民币ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，由于通讯PCB板主要以单/双ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ、4层/6层/8~16层以及一十八层以上为主♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃，预计会成为单/双面板和多层板墟市增长主要的催化剂和驱动力❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣。
深南电路凭借“技术+客户”壁垒✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴，依托“背板+高频高速+金属基板”产品⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，占据行业高地☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；。5G时代,高频高速PCB板的占比会显著提升☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，PCB制造的复杂程度和集成化水平预计会进一步提升⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ，更考验厂商的技术成熟度以及与材料厂商的融合能力⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，公司具备多年与国际主流CCL供应商合作/融合能力❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，预计在5G时代公司的技术优势将进一步凸显✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅。
国家封装基板领域先行者,龙头地位稳固
2009公司成为国家02重大专项的主承担单位⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ，获得国家及地方政府大力支持下进入半导体封装基板领域,填补了国家在封装基板领域制造领域内的空白⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺。目前主要以日本(高端中小批量)☾☽❄☃、韩国和台湾(大批量)为主❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，Prismark数据表明全球前十大IC载板厂商市场占有率高达81.98%☈⊙☉℃℉❅，行业集中度较高☈⊙☉℃℉❅，尽管由于Fan-out WLP先进封装方式的影响ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，2017年IC载板市场总规模有所下滑ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，但是未来服务器ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、AI芯片的发展需要更高端的载板(层数更高/面积更大)国内IC载板依然处于从无到有⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾、从0到1的起步阶段,存在较大的进口替代空间ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ，深南电路作为国内IC载板的龙头企业⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，依托无锡封装基板项目的顺利进展产能逐渐扩张⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，预计未来会成为公司业绩增长的亮点之一㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂。
