2018年韩国电路板产量达3390万平方米⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，年降幅达3.8%
韩国PCB产值因为软板销售疲软2,018国内PCB产值为9.8兆韩元 (年降幅达3.0%)⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤。全球智慧手机制造增长趋缓⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，使得射频元件HDI基板销量降幅大于半导体PCB销量增幅ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，而半导体PCB销量增加ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ，则是因存储器需求增加所致⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓。
2018年韩国电路板产量达3390万平方米✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，年降幅达3.8%ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ。硬板的生产规模为2482万平方米㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，年降幅达3.1%㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦。而随着射频元件需求的下跌✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥，软板PCB产业区块下跌达9.3%⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ。而单位面积附加值高的半导体PCB♀☿☼☀☁☂☄，年增幅则为5.4%㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，生产量达255万平方公尺☾☽❄☃。
南韩境内市场在2018年受限于智慧手机更换周期延长与缺乏创新✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，造成软板销量下降✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，无法交出预期的成果①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，而业界原本高度预期会大放异彩的MSAP应用需求也低于预期㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉。尽管全球汽车电子PCB市场有所增长❣❦❧♡۵，由于主要客户的销量下降✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥，国内市场因而呈现萎缩ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ。
另一方面ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，受惠于存储器的蓬勃发展ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，IC模块和半导体基板的销售额得以增长☈⊙☉℃℉❅。此外❣❦❧♡۵，随着5G的出现⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，用于基地台通信设备的多层板需求也随之增加♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃。
虽然可以预见智能型手机市场于2019年的萧条⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，但5G应用PCB和折叠式手机PCB的新需求㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，以及智能型手机镜头数量的增加✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，预期将使PCB的年销售额小幅下降至9.65兆韩元✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅。
