压合缓冲垫REEPADS|纸质缓冲垫
REEPADS是一款高端的纸纤维压合垫❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰,专为高层PCB电路板✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴、软硬连络板ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ、金属基电路板☧☬☸✡♁✙♆。,、':∶;、FPC柔性线路板压合工艺而设计的❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰。REEPADS压合缓冲垫材质平均ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ,在热压过程中能够切确控制热传递ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、均衡线路板外观上的压力①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯,从而起到均衡压力⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤、导热缓冲的功能㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦,是一款职能突出的热压合缓冲原料✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴。
概述


压合工艺优势
01.升温控制精准:
REEPADS使用时其结果完全可以预测和重复✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅,因为该产品具有均匀的纸纤维分布♀☿☼☀☁☂☄、严格控制的厚度和重量规格❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣,能够确保在层压过程中导热控制精准☈⊙☉℃℉❅。02.压合压力均衡分布:
使用REEPADS可消除线路板在热压过程出现的空穴☾☽❄☃、内层滑移⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯、白角和白边等现象✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴, REEPADS压合缓冲垫也同样能够降低图像和玻璃纤维的转移✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴,并减轻低压时的半固化片所出现起泡的可能性☈⊙☉℃℉❅。03.三维成型效果好:
REEPADS在PCB线路板✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴、软硬结合板以ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、散热型电路板 (HEAT-SINK PCB) 等制造过程中①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯,能够改善空穴填充和胶流量控制的效果⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺。同时㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉,REEPADS能够消除导致FPC柔性线路板之保护层出现空穴或电路板扭曲变形的现象♀☿☼☀☁☂☄、以及 X-Y-Z 轴方向上的应力⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ。04.改善高⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ、低压区压力:
REEPADS压合缓冲垫与功能性离型膜REEPLUS的组合♀☿☼☀☁☂☄,使板表面均衡地分布压力的同时ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ,使压力沿Z轴方向产生作用⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤。由于REEPADS具有压力均衡的特性㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦,所以使高⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾、低压区同时具有相等压力✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅,从而提升线路板压合品质⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓。
功能特性
- 01性能大大优于其他纸类对手
- 02多年以来得到广大厂商认可
- 03产品表面非常平整⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓、厚度均匀
- 04操作温度可达240℃(根据应用而定)
- 05良好的耐热性能☾☽❄☃,导热控制精准
- 06低纤维灰尘♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃,减少层压过程的影响
- 07补偿压力异常㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂,确保层压过程中具有一致❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣、均衡的压力
- 08不含树脂合成物或填充物⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤,不含硫磺物✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅、无味♀☿☼☀☁☂☄、不含溶剂
- 09低含水率⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯,不释放污染物ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ,不会对真空系统有害
- 10环保无污染ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ,对环境无害❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣,适合再用作制浆⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ、垃圾堆填或焚烧等处理
- 11厚度:0.2-1.4mm(可以根据客户需求定制不同厚度)
宽度:0-1500mm(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
长度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工) - 12片状供应ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ,也可为客户提供PIN孔加工服务♀☿☼☀☁☂☄,这样可以为客户节省大量成本(如:人工㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂、场地①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯、机器❣❦❧♡۵、电力㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦、孔位不精准☾☽❄☃、打孔报废等费用成本)