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压合缓冲垫VIPADS|纸质压合垫
压合缓冲垫VIPADS|纸质压合垫

压合缓冲垫VIPADS|纸质压合垫

产品厚度: 0.7-1.4mm(常规厚度0.9mm⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ、1.2mmⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ,特殊的厚度可商议定制)

宽度:0-1300mm(可以根据客户要求的尺寸进行加工)

长度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工)

耐温:230℃

功能:在热压过程中准确控制热传递☾☽❄☃、均衡线路板表面上的压力ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ,从而起到压力均衡✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、改善板厚均匀性✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、导热缓冲等功能

应用行业:软硬结合板☈⊙☉℃℉❅、高层PCB电路板⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓、金属基电路板✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅、FPC柔性线路板

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概述

压合缓冲垫VIPADS
VIPADS是一款纸纤维的压合垫㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦,可以代替进口白色纸质缓冲垫⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾,专为软硬结合板♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、高层PCB电路板☈⊙☉℃℉❅、金属基电路板❣❦❧♡۵、FPC柔性线路板等压合工艺而设计ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ。在热压过程中准确控制热传递㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂、均衡线路板表面上的压力⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤,从而起到压力均衡❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰、导热缓冲的功能ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ,是一款性能卓越的热压合缓冲材料㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦。
压合缓冲垫VIPADS.jpg
未标题-1.png

压合工艺优势

  • 01.升温控制精准ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ;


  • 02.压合压力均衡分布✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅;


  • 03.三维成型效果好ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ;


  • 04.改善高☧☬☸✡♁✙♆。,、':∶;、低压区压力❣❦❧♡۵,达到均衡压力的效果❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰;


功能特性

公司不断推陈出新㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂,引入更多生产线☧☬☸✡♁✙♆。,、':∶;,满足客户需求
  • 01
    性能大大优于其他纸类对手
  • 02
    多年以来得到广大厂商认可
  • 03
    自主研发⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ,代替美国进口品牌产品
  • 04
    产品表面平整⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓、厚度均匀
  • 05
    操作温度可达230℃(根据应用而定)
  • 06
    良好的耐热性能✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥,导热控制精准
  • 07
    低纤维灰尘❣❦❧♡۵,减少层压过程的影响
  • 08
    补偿压力异常⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯,确保层压过程中具有一致☈⊙☉℃℉❅、均衡的压力
  • 09
    不含树脂合成物或填充物♀☿☼☀☁☂☄,不含硫磺物ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、无味☾☽❄☃、不含溶剂
  • 10
    低含水率✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴,不释放污染物❣❦❧♡۵,不会对真空系统有害
  • 11
    环保无污染❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣,对环境无害㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂,适合再用作制浆ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、垃圾堆填或焚烧等处理
  • 12
    厚度:0.2-1.4mm(可以根据客户需求定制不同厚度)
    宽度:0-1300mm(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
    长度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
  • 13
    片状供应㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂,也可为客户提供PIN孔加工服务✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅,这样可以为客户节省大量成本(如:人工웃유ღ♋♂、场地❣❦❧♡۵、机器㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦、电力✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、孔位不精准♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、打孔报废等费用成本)
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