压合缓冲垫VIPADS|纸质压合垫
产品厚度: 0.7-1.4mm(常规厚度0.9mm⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ、1.2mmⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ,特殊的厚度可商议定制)
宽度:0-1300mm(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
长度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
耐温:230℃
功能:在热压过程中准确控制热传递☾☽❄☃、均衡线路板表面上的压力ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ,从而起到压力均衡✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、改善板厚均匀性✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、导热缓冲等功能
应用行业:软硬结合板☈⊙☉℃℉❅、高层PCB电路板⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓、金属基电路板✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅、FPC柔性线路板
概述


压合工艺优势
01.升温控制精准ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ;
02.压合压力均衡分布✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅;
03.三维成型效果好ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ;
04.改善高☧☬☸✡♁✙♆。,、':∶;、低压区压力❣❦❧♡۵,达到均衡压力的效果❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰;
功能特性
- 01性能大大优于其他纸类对手
- 02多年以来得到广大厂商认可
- 03自主研发⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ,代替美国进口品牌产品
- 04产品表面平整⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓、厚度均匀
- 05操作温度可达230℃(根据应用而定)
- 06良好的耐热性能✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥,导热控制精准
- 07低纤维灰尘❣❦❧♡۵,减少层压过程的影响
- 08补偿压力异常⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯,确保层压过程中具有一致☈⊙☉℃℉❅、均衡的压力
- 09不含树脂合成物或填充物♀☿☼☀☁☂☄,不含硫磺物ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、无味☾☽❄☃、不含溶剂
- 10低含水率✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴,不释放污染物❣❦❧♡۵,不会对真空系统有害
- 11环保无污染❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣,对环境无害㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂,适合再用作制浆ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、垃圾堆填或焚烧等处理
- 12厚度:0.2-1.4mm(可以根据客户需求定制不同厚度)
宽度:0-1300mm(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
长度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工) - 13片状供应㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂,也可为客户提供PIN孔加工服务✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅,这样可以为客户节省大量成本(如:人工웃유ღ♋♂、场地❣❦❧♡۵、机器㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦、电力✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、孔位不精准♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、打孔报废等费用成本)